Projektowanie wielowarstwowych układów PCB R&D, implementacja zaawansowanego oprogramowania układowego oraz autoryzowany serwis aparatury przemysłowej.
Kompleksowe projektowanie obwodów drukowanych od schematu ideowego, przez symulacje integralności sygnałów (SI), po optymalizację EMC.
Szybkie prototypowanie laboratoryjne, montaż testowy w osłonie azotu oraz uruchamianie i walidacja funkcjonalna pierwszych partii inżynieryjnych.
Diagnostyka rentgenowska, precyzyjny reballing układów w obudowach BGA/QFN oraz naprawa uszkodzeń mechanicznych laminatów wielowarstwowych.